Descrição do Projeto

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de conexão utilizada em circuitos integrados, como por exemplo, Chipsets e microprocessadores. Este tipo de conexão é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa-mãe. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em Chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros.

Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho Infrared.

Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils.

A fabricante VIA Technologies chama o VIA C3 neste formato de “EBGA”, onde o “E” vem de “Enhanced“.

 

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